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HD64F3337F16

配单专家企业名单
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  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • HITACHI

  • QFP80

  • 04+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市鹏拓发展电子
    深圳市鹏拓发展电子

    联系人：马先生 林先生 马小姐

    电话：0755-82773839

    地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房

  • 838

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

  • -

  • 全新香港货源，专营QFP BGA QFN

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：何芝

    电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 5000

  • hit

  • 标准封装

  • 13+

  • -

  • 全新原装，现货，价优！

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

    电话：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

  • 8420

  • QFP

  • 13+

  • -

  • 绝对公司原装现货

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人：林小姐/欧阳先生

    电话：0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

    资质：营业执照

  • 6000

  • HIT

  • QFP80

  • 23+

  • -

  • 只做原装正品

  • HD64F3337F16LH
    HD64F3337F16LH

    HD64F3337F16LH

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖女士

    电话：13410012158

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 279

  • HIT

  • QFP

  • 21+

  • -

  • 全新原装正品现货.价格绝对优势.假一赔十

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

    联系人：廖R

    电话：13163738578

    地址：龙岗区坂田五和大道山海大厦c 栋707

  • 9000

  • HIT

  • QFP80

  • 19+

  • -

  • 只做原装正品假一赔十为客户做到零风险

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人：李女士

    电话：1530261991513762584085

    地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

  • 6800

  • HITCHIA

  • BGA

  • 22+

  • -

  • 原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • HIT

  • QFP

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理.原装特价现货！

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人：林小姐//方先生

    电话：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知

  • 125

  • RENESAS

  • QFP

  • 2012+

  • -

  • 只做原装正品。

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-8378920313332987005

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 69200

  • HIT

  • QFP80

  • 18+

  • -

  • 全新原装，优势库存

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人：吴

    电话：18320850923

    地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 4900

  • -

  • 代理分销库存，提供BOM配单服务

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-837892031333298700517727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • HIT

  • 2002

  • 18+

  • -

  • 优势库存，原装现货

  • HD64F3337F16
    HD64F3337F16

    HD64F3337F16

  • 永利电子元器件深圳有限公司
    永利电子元器件深圳有限公司

    联系人：全迎

    电话：1892843782715626510689杨小姐

    地址：华强路汇商中心

  • 10000

  • HIT

  • QFP80

  • 21+

  • -

  • 只做原装正品

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HD64F3337F16 技术参数
  • HD64F3334YFLH16V 功能描述:MCU 3/5V 32K PB-FREE 80-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3334YFLH16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3334YCP16V 功能描述:IC H8/3334 MCU FLASH 128K 144QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F3069RX25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3068F25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 384K 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D HD64F3644DV HD64F3644H HD64F3644HJV HD64F3644HV HD64F3644PV HD64F3644WV HD64F3664BP HD64F3664BPV
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