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HD64F3397TFBL17

配单专家企业名单
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  • HD64F3397TFBL17
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人:林小姐/欧阳先生

    电话:0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址:深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

    资质:营业执照

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:雷春艳

    电话:19129493934(手机优先微信同号)0755-83266697

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 9985

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • HITACHI

  • 1998

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  • 假一罚十,百分百原装正品

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  • 深圳市英科美电子有限公司
    深圳市英科美电子有限公司

    联系人:张先生

    电话:0755-23903058

    地址:深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F

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  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

    电话:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质:营业执照

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  • 原装现货/特价

  • HD64F3397TFBL17
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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

  • 18530

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  • HD64F3397TFBL17
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

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  • HD64F3397TFBL17
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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 500

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  • 2012+

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  • 只做原装正品。

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8378920313332987005

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

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  • 原装正品,欢迎订购

  • HD64F3397TFBL17
    HD64F3397TFBL17

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  • 深圳市信通吉电子有限公司
    深圳市信通吉电子有限公司

    联系人:

    电话:17841084408

    地址:深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和大厦B座20

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  • HITACHI/日立

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  • 原装正品

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  • 香港总公司18年专业电子元器件现货供应商

  • HD64F3397TFBL17
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  • 深圳市艾飞琪电子科技有限公司
    深圳市艾飞琪电子科技有限公司

    联系人:曹先生

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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HD64F3397TFBL17 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
HD64F3397TFBL17 技术参数
  • HD64F3337YFLH16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 60K 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3337YCP16V 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3337YCP16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 60K 84PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3337SF16V 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 80-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3337SF16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 60K 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D HD64F3644DV HD64F3644H HD64F3644HJV HD64F3644HV HD64F3644PV HD64F3644WV HD64F3664BP HD64F3664BPV HD64F3664DV HD64F3664FP HD64F3664FPI HD64F3664FPIV HD64F3664FPJ
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