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HID-USB-TO-IR-RD

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  • HID-USB-TO-IR-RD
    HID-USB-TO-IR-RD

    HID-USB-TO-IR-RD

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Silicon Labs

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 百分百原装 假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共9条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 多功能传感器开发工具 IR Gesture USB Reference design
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 工具用于评估
  • LMP91200
  • 接口类型
  • SPI
  • 工作电压
  • 1.8 V to 5.5 V
  • 最大工作温度
HID-USB-TO-IR-RD 技术参数
  • HI-CV CAP 1004 功能描述:KIT CAP CER HICAP MID VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 47μF 电压 - 额定:16 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:160 件(每个值各 10 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1003 功能描述:KIT CAP CER HICAP LOW VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 100μF 电压 - 额定:6.3V, 16V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:100 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0402 ~ 2220(1005 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1002 功能描述:KIT CAP CER 1UF - 10UF 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 10μF 电压 - 额定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:90 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0402 ~ 1210(1005 ~ 3225 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1001 功能描述:KIT CAP CER 10UF AND LARGER 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:10μF ~ 100μF 电压 - 额定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:90 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI9P5701K-5 功能描述:CONV A/D 6BIT 30MSPS 18-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率(每秒):3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散(最大):- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- HIF2B-14-2.54RA HIF2B-14-2.54RB HIF2B-14D-2.54RA HIF2B-14D-2.54RB HIF2B-16-2.54RA HIF2B-16-2.54RB HIF2B-16D-2.54RA HIF2B-16D-2.54RB HIF2B-20D-2.54RA HIF2B-20D-2.54RB HIF2B-24-2.54RA HIF2B-24-2.54RB HIF2B-26D-2.54RA HIF2B-26D-2.54RB HIF2B-30D-2.54RA HIF2B-30D-2.54RB HIF2B-34D-2.54RA HIF2B-34D-2.54RB
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