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HIDTV-PROCX66

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

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  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

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HIDTV-PROCX66 技术参数
  • HI-CV CAP 1004 功能描述:KIT CAP CER HICAP MID VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 47μF 电压 - 额定:16 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:160 件(每个值各 10 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1003 功能描述:KIT CAP CER HICAP LOW VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 100μF 电压 - 额定:6.3V, 16V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:100 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0402 ~ 2220(1005 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1002 功能描述:KIT CAP CER 1UF - 10UF 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:1μF ~ 10μF 电压 - 额定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:90 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0402 ~ 1210(1005 ~ 3225 公制) 标准包装:1 HI-CV CAP 1001 功能描述:KIT CAP CER 10UF AND LARGER 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:笔记本 零件状态:过期 套件类型:陶瓷 电容:10μF ~ 100μF 电压 - 额定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 应用:通用 特性:- 数量:90 件(每个值各 5 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 标准包装:1 HI9P5701K-5 功能描述:CONV A/D 6BIT 30MSPS 18-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率(每秒):3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散(最大):- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- HIF2B-10D-2.54RB HIF2B-14-2.54RA HIF2B-14-2.54RB HIF2B-14D-2.54RA HIF2B-14D-2.54RB HIF2B-16-2.54RA HIF2B-16-2.54RB HIF2B-16D-2.54RA HIF2B-16D-2.54RB HIF2B-20D-2.54RA HIF2B-20D-2.54RB HIF2B-24-2.54RA HIF2B-24-2.54RB HIF2B-26D-2.54RA HIF2B-26D-2.54RB HIF2B-30D-2.54RA HIF2B-30D-2.54RB HIF2B-34D-2.54RA
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