HMC12DRAH

配单专家企业名单

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封装
批号
价格
说明
操作

HMC12DRAH
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Sullins Connector Solutio
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

HMC12DRAH
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Sullins Connector Solutio
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

HMC12DRAH
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Sullins Connector Solutio
原装
12+
-
授权分销现货热卖

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功能描述
CONN EDGECARD 24POS R/A .100 SLD
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> Card Edge
系列
-
标准包装
1
系列
-
卡类型
非指定 - 双边
类型
母头
Number of Positions/Bay/Row
43
位置数
86
卡厚度
0.062"（1.57mm）
行数
2
间距
0.156"（3.96mm）
特点
卡扩展器
安装类型
板边缘，跨骑式安装
端子
焊接
触点材料
磷青铜
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
触点类型：
发夹式波纹管
颜色
黑
包装
托盘
法兰特点
-
材料 - 绝缘体
聚酰胺（PA9T）
工作温度
-65°C ~ 125°C
读数
双

HMC12DRAH 技术参数

HMC129LC4TR 功能描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 4GHz ~ 8GHz 24-SMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:生命周期结束 RF 类型:通用频率:4GHz ~ 8GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:7dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-SMT（4x4）标准包装:1 HMC129G8TR 功能描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 4GHz ~ 8GHz 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:生命周期结束 RF 类型:通用频率:4GHz ~ 8GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:8dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC129G8 功能描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 4GHz ~ 8GHz 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:生命周期结束 RF 类型:通用频率:4GHz ~ 8GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:8dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC129ALC4 功能描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 24SMD 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售 RF 类型:VSAT 频率:4GHz ~ 8GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:7dB 辅助属性:- 电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:24-LCC 裸露焊盘供应商器件封装:24-LCC（4x4）标准包装:1 HMC128G8TR 功能描述:RF Mixer IC WLAN Up/Down Converter 1.8GHz ~ 5GHz 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期 RF 类型:WLAN 频率:1.8GHz ~ 5GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:10dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC12DREF-S734 HMC12DREH HMC12DREH-S13 HMC12DREH-S734 HMC12DREH-S93 HMC12DREI HMC12DREI-S13 HMC12DREI-S734 HMC12DREI-S93 HMC12DREN HMC12DREN-S13 HMC12DREN-S734 HMC12DREN-S93 HMC12DRES HMC12DRES-S13 HMC12DRES-S734 HMC12DRES-S93 HMC12DRTF