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HMC199MS8B

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HMC199MS8B 技术参数

HMC199AMS8ETR 功能描述:RF Switch IC ISM SPDT 2.5GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:25dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.6dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm（标准）拓扑:- 电路:SPDT P1dB:28dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V，5V RF 类型:ISM 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 HMC199AMS8E 功能描述:RF Switch IC ISM SPDT 2.5GHz 50 Ohm 8-MSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:25dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.6dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm（标准）拓扑:- 电路:SPDT P1dB:28dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:ISM 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 HMC199AMS8 功能描述:RF Switch IC ISM SPDT 2.5GHz 50 Ohm 8-MSOP-EP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:25dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.6dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm（标准）拓扑:- 电路:SPDT P1dB:28dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:ISM 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP-EP 标准包装:1 HMC197BETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm SOT-26 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:DC 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:29dB @ 2.5GHz（标准）插损 @ 频率:0.9dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm（标准）拓扑:- 电路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:通用封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标准包装:1 HMC197BE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm SOT-26 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:DC 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:29dB @ 2.5GHz（标准）插损 @ 频率:0.9dB @ 2.5GHz IIP3:55dBm（标准）拓扑:- 电路:SPDT P1dB:29dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:通用封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标准包装:1 HMC19DREF HMC19DREF-S13 HMC19DREF-S734 HMC19DREH HMC19DREH-S13 HMC19DREH-S734 HMC19DREH-S93 HMC19DREI HMC19DREI-S13 HMC19DREI-S734 HMC19DREI-S93 HMC19DREN HMC19DREN-S13 HMC19DREN-S734 HMC19DREN-S93 HMC19DRES HMC19DRES-S13 HMC19DRES-S734