HMC265-SX

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

HMC265-SX
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Analog Devices
标准封装
15+
-
百分百原装假一罚十

HMC265-SX
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
4
ANALOGDEVICES
NA
15+
-

HMC265-SX
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
ADI代理
-
刚到货
-
ADI代理代理可含税开票

HMC265-SX
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
9000
AD
qfp
20+
-
原装现货QQ1585971070

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1

您是不是要找： HMC266 HMC266-EAB HMC26DRAH HMC26DRAH-S734 HMC26DRAI HMC26DRAI-S734 HMC26DRAN HMC26DRAN-S734 HMC26DRAS

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功能描述
IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
制造商
analog devices inc.
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
RF 类型
通用
频率
20GHz ~ 32GHz
混频器数
1
增益
3dB
噪声系数
13dB
辅助属性
降频变频器
电流 - 电源
50mA
电压 - 电源
3 V ~ 4 V
封装/外壳
模具
供应商器件封装
模具
标准包装
2

HMC265-SX 技术参数

HMC264-SX 功能描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装零件状态:在售 RF 类型:通用频率:20GHz ~ 32GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:10dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:28mA 电压 - 电源:3 V ~ 4 V 封装/外壳:模具供应商器件封装:模具标准包装:2 HMC264LC3BTR 功能描述:RF Mixer IC General Purpose 21GHz ~ 31GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效 RF 类型:通用频率:21GHz ~ 31GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:9dB 辅助属性:- 电流 - 电源:28mA 电压 - 电源:3 V ~ 4 V 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:12-SMT（3x3）标准包装:1 HMC264LC3B 功能描述:RF Mixer IC General Purpose 21GHz ~ 31GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:在售 RF 类型:通用频率:21GHz ~ 31GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:9dB 辅助属性:- 电流 - 电源:28mA 电压 - 电源:3 V ~ 4 V 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:12-SMT（3x3）标准包装:1 HMC264 功能描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装零件状态:在售 RF 类型:通用频率:20GHz ~ 32GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:10dB 辅助属性:- 电流 - 电源:- 电压 - 电源:3 V ~ 4 V 封装/外壳:模具供应商器件封装:模具标准包装:50 HMC260LC3BTR 功能描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 14GHz ~ 26GHz 12-CSMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:生命周期结束 RF 类型:通用频率:14GHz ~ 26GHz 混频器数:1 增益:- 噪声系数:9dB 辅助属性:升/降频器电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:12-CSMT（3x3）标准包装:1 HMC26DRAS-S734 HMC26DREF HMC26DREF-S13 HMC26DREF-S734 HMC26DREH HMC26DREH-S13 HMC26DREH-S734 HMC26DREH-S93 HMC26DREI HMC26DREI-S13 HMC26DREI-S734 HMC26DREI-S93 HMC26DREN HMC26DREN-S13 HMC26DREN-S734 HMC26DREN-S93 HMC26DRES HMC26DRES-S13