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HMC311LP3END01

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HMC311LP3END01 技术参数
  • HMC311LP3E 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 6GHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率:0Hz ~ 6GHz P1dB:13dBm 增益:14dB 噪声系数:4.5dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:74mA 测试频率:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC311LP3 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 6GHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:在售 频率:0Hz ~ 6GHz P1dB:13dBm 增益:14dB 噪声系数:4.5dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:74mA 测试频率:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC310MS8GE 功能描述:IC RF TxRx Only Bluetooth 2.4GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:过期 类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:蓝牙 协议:- 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):- 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:- 存储容量:- 串行接口:- GPIO:- 电压 - 电源:3V 电流 - 接收:12mA 电流 - 传输:24mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 标准包装:1 HMC308ETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 800MHz ~ 3.8GHz SOT-26 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:800MHz ~ 3.8GHz P1dB:12dBm 增益:13dB 噪声系数:7dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:53mA 测试频率:- 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标准包装:1 HMC307QS16GETR 功能描述:RF Attenuator 1dB ~ 31dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:过期 衰减值:1dB ~ 31dB 容差:- 频率范围:0 ~ 4GHz 功率(W):- 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 标准包装:1 HMC311ST89TR HMC313 HMC313E HMC313ETR HMC313TR HMC316MS8 HMC316MS8E HMC316MS8ETR HMC316MS8TR HMC318MS8G HMC318MS8GE HMC318MS8GETR HMC318MS8GTR HMC31DRAH HMC31DRAH-S734 HMC31DRAI HMC31DRAI-S734 HMC31DRAN
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