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HMC36158G

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HMC36158G 技术参数
  • HMC361 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 功能:二倍频器 频率:12GHz ~ 18GHz RF 类型:VSAT 辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:50 HMC358MS8GE 功能描述:RF IC VCO, Buffer Amp HiperLAN, UNII 5.8GHz ~ 6.8GHz 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 功能:VCO,缓冲放大器 频率:5.8GHz ~ 6.8GHz RF 类型:HiperLAN,UNII 辅助属性:- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSOPG 标准包装:1 HMC3587LP3BETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 频率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪声系数:4.5dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:47mA 测试频率:4GHz ~ 5GHz 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC3587LP3BE 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪声系数:4.5dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:47mA 测试频率:4GHz ~ 5GHz 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC356LP3ETR 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, GSM 350MHz ~ 550MHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率:350MHz ~ 550MHz P1dB:21dBm 增益:17dB 噪声系数:1dB RF 类型:CDMA,GSM 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:104mA 测试频率:450MHz 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC362S8GE HMC362S8GETR HMC362S8GTR HMC362-SX HMC363 HMC363G8 HMC363G8TR HMC363S8G HMC363S8GE HMC363S8GETR HMC363S8GTR HMC363-SX HMC364S8GE HMC365 HMC3653LP3BE HMC3653LP3BETR HMC365G8 HMC365G8TR
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