HS0AE5EPS01H

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型号
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说明
操作

HS0AE5EPS01H
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
百分百原装假一罚十

1/1页 40条/页共3条
1

您是不是要找： HS-1 HS1.5X2LG6NM HS1.5X2WH6NM HS1.5X3BL6NM HS1.5X3LG6NM HS1.5X3WH6NM HS10 HS10 100R F HS10 100R J

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功能描述
PERSONALITY KIT AE5
RoHS
否
类别
编程器，开发系统 >> 内电路编程器、仿真器以及调试器
系列
-
产品变化通告
Development Systems Discontinuation 19/Jul/2010
标准包装
1
系列
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类型
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适用于相关产品
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所含物品
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HS0AE5EPS01H 技术参数

HS09 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 7W @ 80°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓形状:菱形长度:1.630"（41.40mm）宽度:1.290"（32.77mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.750"（19.05mm）不同温升时功率耗散:7W @ 80°C 不同强制气流时的热阻:14.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:11.7°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 HS072 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:有效配件类型:散热片规格:0.7° C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列颜色:- 标准包装:10 HS06 功能描述:Heat Sink PDIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:PDIP 接合方法:把紧螺栓形状:矩形，鳍片长度:5.421"（139.70mm）宽度:6.25"（158.75mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:2.000"（50.80mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:0.3°C/W @ 600 LFM 自然条件下热阻:0.96°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 HS053-D53TP50D 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink 制造商:crydom co. 系列:HS 包装:散装零件状态:有效电路:SPST-NO（1 A 形）输出类型:AC，过零导通电阻（最大值）:- 负载电流:82.5A 电压 - 输入:3 ~ 32VDC 电压 - 负载:48 ~ 530 V 安装类型:底座安装或面板安装端子类型:螺丝端子封装/外壳:带散热器冰球式封装供应商器件封装:- 继电器类型:继电器标准包装:10 HS053 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:有效配件类型:散热片规格:0.5° C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列颜色:- 标准包装:10 HS10 10K F HS10 10K J HS10 10R F HS10 10R J HS10 120R F HS10 120R J HS10 12R J HS10 150R F HS10 150R J HS10 15R F HS10 15R J HS10 16R F HS10 1K F HS10 1K J HS10 1K5 F HS10 1K5 J HS10 1R F HS10 1R J