您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > H字母型号搜索 >

HSB88AS

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • HSB88AS
    HSB88AS

    HSB88AS

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 10000

  • HITACHI

  • SOT-323

  • 15+

  • -
  • 原装正品,假一罚十

  • HSB88AS
    HSB88AS

    HSB88AS

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 4000

  • 原厂品牌

  • 标准封装

  • 09/10+

  • -
  • 全新原装100%正品保证质量

  • HSB88ASTL-E
    HSB88ASTL-E

    HSB88ASTL-E

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:杨先生

    电话:0755-23603360832114658325800283223169

    地址:门市: 新华强广场2楼Q2B036室 | 公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

  • 1600

  • RENESAS

  • 2014+

  • -
  • 公司现货库存,绝对原装正品!

  • HSB88ASTL-E
    HSB88ASTL-E

    HSB88ASTL-E

  • 标准国际(香港)有限公司
    标准国际(香港)有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:0755-886074588325800283206150

    地址:新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

  • 1600

  • RENESAS

  • 2014+

  • -
  • 公司现货库存,绝对原装正品!

  • HSB88ASTR-E
    HSB88ASTR-E

    HSB88ASTR-E

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:张先生/雷小姐

    电话:0755-8279802015814679726(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 36890

  • RENESAS

  • SOT-323

  • 21+原厂授权

  • -
  • HSB88AS
    HSB88AS

    HSB88AS

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 11630

  • RENESAS

  • 原厂原装

  • 18+

  • -
  • 原装正品,优势供应

  • 1/1页 40条/页 共19条 
  • 1
HSB88AS PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • RENESAS
  • 制造商全称
  • Renesas Technology Corp
  • 功能描述
  • Silicon Schottky Barrier Diode for High Speed Switching
HSB88AS 技术参数
  • HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):0.22 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):4.7k 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):3.3 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):330 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):1 容差:±5% 功率(W):10W 成分:绕线 温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽(17.00mm x 17.00mm) 高度:0.354"(9.00mm) 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 标准包装:100 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI HSC05DRAI-S734 HSC05DRAN HSC05DRAN-S734 HSC05DRAS
配单专家

在采购HSB88AS进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买HSB88AS产品风险,建议您在购买HSB88AS相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的HSB88AS信息由会员自行提供,HSB88AS内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号