HSBB3

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

HSBB3115
深圳市欧瑞芯电子有限公司
深圳市欧瑞芯电子有限公司
联系人：韩小姐、张先生
电话：1353040899018475619159
地址：深圳市福田区现代之窗A座11C/香港元朗区宏业西街33号元朗贸易中心206室
资质：营业执照
33000
DFN3X3
25+
-
原装正品有单来询特价支持

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制造商
MMD
制造商全称
MMD Components
功能描述
6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

HSBB3 技术参数

HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:0.22 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:330 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI HSC05DRAI-S734 HSC05DRAN HSC05DRAN-S734 HSC05DRAS