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HSSC-8P-23

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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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HSSC-8P-23 技术参数
  • HSS-C2540-SMT-TR 功能描述:HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. 制造商:cui inc. 系列:* 零件状态:在售 类型:插件板级 冷却封装:TO-220 接合方法:- 形状:矩形,鳍片 长度:0.763"(19.38mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.450"(11.43mm) 不同温升时功率耗散:3.8W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:5.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:21.9°C/W 标准包装:1 HSS-B20-NPS-02 功能描述:HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM 制造商:cui inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:插件板级,垂直 冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定式和电路板安装 形状:矩形,鳍片 长度:0.500"(12.70mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.180"(29.97mm) 不同温升时功率耗散:5.1W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:4.2°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:14.71°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1,000 HSS-B20-NPS-01 功能描述:HEATSINK TO-220 4.2W ALUMINUM 制造商:cui inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:插件板级 冷却封装:TO-220 接合方法:把紧螺栓 形状:矩形,鳍片 长度:1.180"(29.97mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:4.2W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:5.88°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:17.74°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1,000 HSS-B20-NPR-02 功能描述:HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM 制造商:cui inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:插件板级,垂直 冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定式和电路板安装 形状:矩形,鳍片 长度:0.500"(12.70mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.180"(29.97mm) 不同温升时功率耗散:5.1W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:4.2°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:14.71°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1,000 HSS-B20-NPR-01 功能描述:HEATSINK TO-220 4.2W ALUMINUM 制造商:cui inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:插件板级 冷却封装:TO-220 接合方法:把紧螺栓 形状:矩形,鳍片 长度:1.180"(29.97mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:4.2W @ 75°C 不同强制气流时的热阻:5.88°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:17.74°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1,000 HSS-L2D-001 HSS-L2D-002 HSS-L2D-003 HSS-L2D-004 HSS-L2D-007 HSS-L2D-008 HSS-L2D-010 HSS-L2D-011 HSS-L2D-012 HSS-L2D-013 HSS-L2D-014 HSS-L2D-015 HSS-L2D-800 HSS-L2D-801 HSS-L2D-802 HSS-L2D-803 HSS-L2D-804 HSS-L2D-807
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