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IDT79RC64V474-200DZI

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IDT79RC64V474-200DZI 技术参数

IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC64V474-180DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC64T575-250DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC64T575-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RC64T574-250DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 128-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 IDT79RV4640-200DUG IDT79RV4640-267DU IDT79RV4640-267DUG IDT79RV4650-133DP IDT79RV4650-150DP IDT79RV4650-180DP IDT79RV4650-200DP IDT79RV4650-267DP IDT79RV4700-100DP IDT79RV4700-100GH IDT79RV4700-133DP IDT79RV4700-133GH IDT79RV4700-150DP IDT79RV4700-150GH IDT79RV4700-175DP IDT79RV4700-175GH IDT79RV4700-200DP IDT79RV4700-200GH