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IDT810N252BKI-02LFT

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  • 北京京华特科技有限公司
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    联系人:张小姐/韩先生

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IDT810N252BKI-02LFT 技术参数
  • IDT79RV4700-200GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 179-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 IDT79RV4700-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 IDT79RV4700-175GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 179-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 IDT79RV4700-175DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 IDT79RV4700-150GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 150MHZ 179-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 IDT82V1054APF IDT82V1054APF8 IDT82V1054APFG IDT82V1054APFG8 IDT82V8313BB IDT82V8313DS IDT82V8313DSG IDT85304-01PGG IDT85304-01PGG8 IDT85304-01PGGI IDT85304-01PGGI8 IDT8535-01PGG IDT8535-01PGG8 IDT92HD202XX5PRGXA6X IDT92HD202XX5PRGXA6X8 IDT92HD206DX5PRGXB4X IDT92HD206DX5PRGXB4X8 IDT92HD206XX5PRGXB4X
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