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IS25LP032D-JNLA3-TR-

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IS25LP032D-JNLA3-TR- 技术参数

IS25LP032D-JMLE 功能描述:32MB QSPI 16-PIN SOP 300MIL ET 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:管件零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:闪存技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8）时钟频率:133MHz 写周期时间 - 字，页:800μs 存储器接口:SPI - 四 I/O， QPI， DTR 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:44 IS25LP032D-JLLE 功能描述:32MB QSPI WSON ET 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:闪存技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8）时钟频率:133MHz 写周期时间 - 字，页:800μs 存储器接口:SPI - 四 I/O， QPI， DTR 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-WSON（8x6）标准包装:480 IS25LP032D-JKLE 功能描述:32MB QSPI WSON ET 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:闪存技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8）时钟频率:133MHz 写周期时间 - 字，页:800μs 存储器接口:SPI - 四 I/O， QPI， DTR 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-WSON（6x5）标准包装:570 IS25LP032D-JBLE-TR 功能描述:32MB QSPI 8-PIN SOP 208MIL 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:闪存技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8）时钟频率:133MHz 写周期时间 - 字，页:800μs 存储器接口:SPI - 四 I/O， QPI， DTR 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 IS25LP032D-JBLE 功能描述:32MB QSPI 8-PIN SOP 208MIL ET 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:管件零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:闪存技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8）时钟频率:133MHz 写周期时间 - 字，页:800μs 存储器接口:SPI - 四 I/O， QPI， DTR 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:90 IS25LP064A-JLLE-TR IS25LP064A-JMLE IS25LP064A-JMLE-TR IS25LP064-JBLE IS25LP064-JKLE IS25LP064-JLLE IS25LP064-JMLE IS25LP080D-JBLE IS25LP080D-JBLE-TR IS25LP080D-JKLE IS25LP080D-JKLE-TR IS25LP080D-JNLE IS25LP080D-JNLE-TR IS25LP128-JBLE IS25LP128-JBLE-TR IS25LP128-JGLE IS25LP128-JGLE-TR IS25LP128-JKLE