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IS75V16F64GS16-7080D1

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  • 深圳市荣泽信电子科技有限公司
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    联系人:荣泽信-晏S

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    地址:华富村东区417室

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

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  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
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    联系人:李小姐/肖先生

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    地址:赛格广场69楼6900

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IS75V16F64GS16-7080D1 技术参数
  • IS71LD32160WP128-25BPLI 功能描述:MCP LPDDR2 DRAM 512 MB 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 格式 - 存储器:多芯(FLASH/RAM) 存储器类型:FLASH/LPDDR2 DRAM 存储容量:128Mb 闪存,512Mb DRAM 速度:133MHz FLASH/533MHz DRAM 接口:并联 电压 - 电源:1.2V,1.8V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:* 供应商器件封装:168-BGA 标准包装:108 IS66WVH8M8BLL-100B1LI 功能描述:64MB HYPERRAM 8MBX8 3.0V 100MHZ 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:PSRAM(伪) 存储容量:64M(8M x 8) 速度:100MHz 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA(6x8) 标准包装:480 IS66WVH8M8ALL-166B1LI 功能描述:64MB HYPERRAM 8MBX8 1.8V 166MHZ 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:PSRAM(伪) 存储容量:64M(8M x 8) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA(6x8) 标准包装:480 IS66WVH16M8BLL-100B1LI 功能描述:IC PSRAM 128MBIT 100MHZ 24BGA 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:PSRAM(伪) 存储容量:128M(16M x 8) 速度:100MHz 接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA(6x8) 标准包装:50 IS66WVH16M8ALL-166B1LI 功能描述:IC PSRAM 128MBIT 166MHZ 24BGA 制造商:issi, integrated silicon solution inc 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:PSRAM(伪) 存储容量:128M(16M x 8) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-TFBGA(6x8) 标准包装:50 IS82C54 IS82C54-10 IS82C54-1096 IS82C54-10Z IS82C54-10Z96 IS82C5496 IS82C54Z IS82C54Z96 IS82C55A IS82C55A-5 IS82C55A-5Z IS82C55A-5Z96 IS82C55A96 IS82C55AZ IS82C55AZ96 IS82C59A IS82C59A-12 IS82C59A-12X96
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