ISL5669CB

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ISL5669CB 技术参数

ISL5629INZ 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极采样率（每秒）:* ISL5629IN 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行转换器数目:3 电压电源:模拟和数字功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* ISL5629/2INZ 功能描述:IC DAC 8BIT CMOS DUAL 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极采样率（每秒）:* ISL5629/2IN 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行转换器数目:3 电压电源:模拟和数字功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* ISL5627INZ 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极采样率（每秒）:* ISL5757IA ISL5757IAZ ISL5757IB ISL5757IBZ ISL5761/2IA ISL5761/2IAZ ISL5761/2IB ISL5761/2IBZ ISL5761EVAL1 ISL5761EVAL2 ISL5761IA ISL5761IAZ ISL5761IB ISL5761IBZ ISL58113CRZ-T13 ISL58115CRZ-T13 ISL5827IN ISL5827INZ