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KU80960CF33/25

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 北京耐芯威科技有限公司
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  • INTEL

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KU80960CF33/25 技术参数
  • KU80960CF33 功能描述:IC MPU I960CF 33MHZ 196-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 KU80960CA25 功能描述:IC MPU I960CA 5V 25MHZ 196QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 KU80960CA16 功能描述:IC MPU I960CA 16MHZ 196-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 KU80486SXSA33SX935 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 196-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 KU80486SXSA25SX934 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 196-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 KU8-BPWCMT KU8-MT KU8-NLMT KU8-WMT KU-90794 KU-90795 KU-91011 KU-91012 KU93-4022-1 KU93-4030-1 KU93-4031 KU93-4138 KU93-4201-2 KU93-4264-1 KU93-4270 KU93-4273 KU93-90011-1 KU93-90013-1
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