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  • LCMXO2-7000ZE-3FG484C
  • 36000
  • Lattice Semiconductor Cor
  • 16+
  • 484-FPBGA
1
LCMXO2-7000ZE-3FG484C
参数信息:

功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 335 I/O 1.2V 3 SPEED

RoHS:

制造商:Altera Corporation

系列:Cyclone V E

栅极数量:

逻辑块数量:943

内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit

输入/输出端数量:128

最大工作频率:800 MHz

工作电源电压:1.1 V

最大工作温度:+ 70 C

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:FBGA-256

LCMXO2-7000ZE-3FG484C技术参数

LCMXO2-7000ZE-3FG484I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 335 I/O 1.2V 3 SPEED RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 207 I/O 1.2V 3 SPEED RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LCMXO2-7000ZE-3FTG256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 207 I/O 1.2V 3 SPEED RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LCMXO2-7000ZE-3TG144C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 115 I/O 1.2V 3 SPEED RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LCMXO2-7000ZE-3TG144I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 115 I/O 1.2V 3 SPEED RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LCMXO3L-1300C-5BG256C 功能描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:MachXO3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 RAM 位数:65536 I/O 数:206 栅极数:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-CABGA(14x14) 标准包装:119 LCMXO3L-1300C-5BG256I 功能描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:MachXO3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 RAM 位数:65536 I/O 数:206 栅极数:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-CABGA(14x14) 标准包装:119 LCMXO3L-1300C-6BG256C 功能描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:MachXO3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 RAM 位数:65536 I/O 数:206 栅极数:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-CABGA(14x14) 标准包装:119 LCMXO3L-1300C-6BG256I 功能描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:MachXO3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 RAM 位数:65536 I/O 数:206 栅极数:- 电压 - 电源:2.375 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-CABGA(14x14) 标准包装:119 LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50 功能描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:MachXO3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 RAM 位数:65536 I/O 数:28 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP(2.49x2.54) 标准包装:1 LCMXO2-7000ZE-3FG484I LCMXO2-7000ZE-3FTG256C LCMXO2-7000ZE-3FTG256I LCMXO2-7000ZE-3TG144C LCMXO2-7000ZE-3TG144I LCMXO3L-1300C-5BG256C LCMXO3L-1300C-5BG256I LCMXO3L-1300C-6BG256C LCMXO3L-1300C-6BG256I LCMXO3L-1300E-5MG121C LCMXO3L-1300E-5MG121I LCMXO3L-1300E-5MG256C LCMXO3L-1300E-5MG256I LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50 LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K