LCR-5

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

LCR-55
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
256
Meterman
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

LCR-58
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
B&K Precision
原厂封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

LCR-5
北京杰创宏达电子有限公司
北京杰创宏达电子有限公司
联系人：沈小姐/伊小姐
电话：010-61190909
地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室
资质：营业执照
15000
Neutrik
Connect
24+
-
授权代理商

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1

您是不是要找： LCR-58 LCR-600 LC-RA1212P LC-RA1212P1 LC-RA1215P LC-RA1215P1 LC-RD1217P LC-RN061R3P LC-RN063R4P

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功能描述
扬声器连接器 RING FOR NL4FRX -GRN
RoHS
否
制造商
Neutrik
标准
Speakon, HPC
型式
Male
位置/触点数量
2
端接类型
安装风格
PCB
方向
Vertical
触点电镀
颜色
触点材料
电压额定值
电流额定值

LCR-5 技术参数

LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:20 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:16 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:14 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:TSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:40 间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:12 LC-RN064R5P LC-RN1212P LC-RN1212P1 LC-RN121R3P LC-RN122R2P LC-RN123R4P LC-RN127R2P LC-RN127R2P1 LCR-U01602DSF/AWH LCR-U01602DSF/DWH LCR-U02002DSF-WH LCR-U02004DSF-WH LCR-U12864GSF-WH LCRXT-CBLKT-10M LCRXT-CBLKT-15M LCRXT-CBLKT-25M LCRXT-CBLKT-5M LCS_032_ATP