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LE80554NC021512

配单专家企业名单
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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 2520

  • INT

  • 原厂标准封装

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

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  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王俊杰

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    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Intel

  • 原厂原装

  • 22+

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • LE80554NC021512
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8860880117727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • 原厂原装

  • 18+

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  • 原装现货,优势供应

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  • 制造商
  • Rochester Electronics LLC
  • 功能描述
  • - Bulk
LE80554NC021512 技术参数
  • LE80538VE0041M 功能描述:IC PROC CELERON M 1.06GHZ 479BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 LE80536VC001512 功能描述:IC PROC CELERON M ULV 1GH 479BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 LE80535GC0251MSL8BH 功能描述:IC PENTIUM M 1.6GHZ 478MFC-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 LE79555-2BVCT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC 1CH 63DB 120MA 5V 44TQFP - Tape and Reel LE79555-2BVC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC 1CH 63DB 120MA 5V 44TQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC+ CODEC LE87251NQCT LE87270NQC LE87270NQCT LE87281NQC LE87281NQCT LE87282MQC LE87282MQCT LE87401NQC LE87401NQCT LE87402MQC LE87402MQCT LE87411NQC LE87411NQCT LE87501NQC LE87501NQCT LE87502MQC LE87502MQCT LE87611NQC
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