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LFX200EB-03FN516C

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  • 功能描述
  • FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -3 Spd
  • RoHS
  • 制造商
  • Altera Corporation
  • 系列
  • Cyclone V E
  • 栅极数量
  • 逻辑块数量
  • 943
  • 内嵌式块RAM - EBR
  • 1956 kbit
  • 输入/输出端数量
  • 128
  • 最大工作频率
  • 800 MHz
  • 工作电源电压
  • 1.1 V
  • 最大工作温度
  • + 70 C
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • FBGA-256
LFX200EB-03FN516C 技术参数
  • LFX200EB-03FN256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFX200EB-03FN256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFX200EB-03F256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFX200EB-03F256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -5 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFX200B-05FN256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gt ispJTAG 2.5/ 3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 LFXP10C-3F256I LFXP10C-3F388C LFXP10C-3F388I LFXP10C-3FN256C LFXP10C-3FN256I LFXP10C-3FN388C LFXP10C-3FN388I LFXP10C-4F256C LFXP10C-4F256I LFXP10C-4F388C LFXP10C-4F388I LFXP10C-4FN256C LFXP10C-4FN256I LFXP10C-4FN388C LFXP10C-4FN388I LFXP10C-5F256C LFXP10C-5F388C LFXP10C-5FN256C
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