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M2GL050TS-1FGG484M

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M2GL050TS-1FGG484M
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
6000
微芯
SOP
22+
-
公司全新原装正品现货

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M2GL050TS-1FGG484M 技术参数

M2GL050T-FGG896 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: M2GL050T-FGG484I 功能描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:267 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）标准包装:1 M2GL050T-FGG484 功能描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:267 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）标准包装:1 M2GL050-FGG896 功能描述:IC FPGA 377 I/O 896FPGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:377 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳:896-BGA 供应商器件封装:896-FBGA（31x31）标准包装:27 M2GL050-FGG484I 功能描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO2 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:56340 总 RAM 位数:1869824 I/O 数:267 栅极数:- 电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）标准包装:1 M2GL050TS-FG896 M2GL050TS-FG896I M2GL050TS-FGG484 M2GL050TS-FGG484I M2GL050TS-FGG896 M2GL050TS-FGG896I M2GL050TS-VF400 M2GL050TS-VF400I M2GL050TS-VFG400 M2GL050TS-VFG400I M2GL050T-VF400 M2GL050T-VF400I M2GL050T-VFG400 M2GL050T-VFG400I M2GL050-VF400 M2GL050-VF400I M2GL050-VFG400 M2GL050-VFG400I