M2S080-1FCG1152

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
M2S080-1FCG1152 - Trays
制造商
Microsemi SOC Products Group
功能描述
M2S080-1FCG1152 - Trays

M2S080-1FCG1152 技术参数

M2S050-VFG400I 功能描述:ARM? Cortex?-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion?2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 400-VFBGA (17x17) 制造商:microsemi corporation 系列:SmartFusion?2 包装:托盘零件状态:有效架构:MCU，FPGA 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 MCU 闪存:256KB MCU RAM:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CAN，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB 速度:166MHz 主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA（17x17） I/O 数:207 标准包装:90 M2S050-VFG400 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SMARTFUSION2 SOC FPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA SOC 50K LUTS 400VFBGA M2S050T-VFG400I 功能描述:ARM? Cortex?-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion?2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 400-VFBGA (17x17) 制造商:microsemi corporation 系列:SmartFusion?2 包装:托盘零件状态:有效架构:MCU，FPGA 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 MCU 闪存:256KB MCU RAM:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CAN，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB 速度:166MHz 主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA（17x17） I/O 数:207 标准包装:90 M2S050T-VFG400 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SMARTFUSION2 SOC FPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA SOC 50K LUTS 400VFBGA M2S050T-FGG896 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: M2S090-1FGG484 M2S090-1FGG484I M2S090-1FGG676 M2S090-1FGG676I M2S090-FCS325 M2S090-FCS325I M2S090-FCSG325 M2S090-FCSG325I M2S090-FG484 M2S090-FG484I M2S090-FG676 M2S090-FG676I M2S090-FGG484 M2S090-FGG484I M2S090-FGG676 M2S090-FGG676I M2S090T-1FCS325 M2S090T-1FCS325I