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M68HC705UGANG

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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

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  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

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  • 深圳市莱特斯电子科技有限公司
    深圳市莱特斯电子科技有限公司

    联系人:江先生

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  • 深圳市桂鹏科技有限公司
    深圳市桂鹏科技有限公司

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  • 制造商
  • FREESCALE
  • 制造商全称
  • Freescale Semiconductor, Inc
  • 功能描述
  • High-density complementary metal oxide semiconductor (HCMOS) microcontroller unit
M68HC705UGANG 技术参数
  • M68AW512ML70ND6 功能描述:静态随机存取存储器 WIRELESS FLASH RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray M68AW256ML70ZB6 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW256ML70ND6T 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW128ML70ZB6 功能描述:静态随机存取存储器 2 MBIT(128K X16)静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray M68AW031AM70N6T 功能描述:静态随机存取存储器 WIRELESS FLASH RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray M68ICS08MR M68ICS08RK2 M68KIT912D60A M68KIT912DG128A M68KIT912DP256 M68KIT912UF32 M68LC302CAF16VCT M68LC302CAF20VCT M68LC302CPU16VCT M68LC302CPU20VCT M68MMDS0508 M68MMPFB0508 M68MULTILINK08 M68PA08MR24B56 M68TB08AP64B42E M68TB08GP32B42E M68TB08GP32P40E M68TC08AP64FA48E
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