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MX25L1608DM2I-12G

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
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  • 深圳廊盛科技有限公司
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MX25L1608DM2I-12G 技术参数
  • MX25L1606EZUI-12G 功能描述:IC FLASH SERIAL 3V 16MB 8USON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 MX25L1606EZNI-12G 功能描述:IC FLASH SERIAL 3V 16MB 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L1606EXCI-12G 制造商:Macronix International Co Ltd 功能描述:IC FLASH 16MBIT 86MHZ 24BGA MX25L1606EMI-12G 功能描述:IC FLASH SERIAL 3V 16MB 16SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L1606EM2I-12G 功能描述:IC FLASH SERIAL 3V 16MB 8-SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L2006EZUI-12G MX25L2006EZUK-12G MX25L2026EM1I-12G MX25L25635EMI-12G MX25L25635EZNI-12G MX25L25635FMI-10G MX25L25635FMJ-10G MX25L25635FZ2I-10G MX25L25639FZ4W-08G MX25L25645GM2I-08G MX25L25645GM2I-10G MX25L25645GMI-08G MX25L25645GMI-10G MX25L25645GXDI-08G MX25L25645GXDI-10G MX25L25645GZ2I-08G MX25L25645GZ2I-10G MX25L25645GZNI-08G
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