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OP216D

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

OP216D
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
9000
OPTEK
LED-
23+
-
原厂原装正品现货

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功能描述
红外发射源 Infrared 890nm
RoHS
否
制造商
Fairchild Semiconductor
波长
880 nm
射束角
+/- 25
辐射强度
最大工作温度
+ 100 C
最小工作温度
- 40 C
封装 / 箱体
Side Looker
封装
Bulk

OP216D 技术参数

OP216A 功能描述:Infrared (IR) Emitter 890nm 1.8V 100mA 1.2mW/cm2 @ 50mA 24° Radial 制造商:tt electronics/optek technology 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:红外（IR）电流 - DC 正向（If）:100mA 不同 If 时的辐射强度（Ie）（最小值）:1.2mW/cm2 @ 50mA 波长:890nm 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 视角:24° 朝向:顶视图工作温度:-65°C ~ 125°C（TA）安装类型:通孔封装/外壳:径向标准包装:25 OP215A 功能描述:Infrared (IR) Emitter 890nm 1.8V 100mA 1.2mW/cm2 @ 50mA 24° Radial 制造商:tt electronics/optek technology 系列:- 包装:散装零件状态:在售类型:红外（IR）电流 - DC 正向（If）:100mA 不同 If 时的辐射强度（Ie）（最小值）:1.2mW/cm2 @ 50mA 波长:890nm 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 视角:24° 朝向:顶视图工作温度:-65°C ~ 125°C（TA）安装类型:通孔封装/外壳:径向标准包装:25 OP213FSZ-REEL7 功能描述:IC OPAMP GP 3.4MHZ DUAL LN SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:满摆幅转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:2pA 电压 - 输入偏移:1000µV 电流 - 电源:85µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:14-SOICN 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:680 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MCP6L04T-E/SLCT OP213FSZ-REEL 功能描述:IC OPAMP GP 3.4MHZ DUAL LN SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:LinCMOS™ 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.05 V/µs 增益带宽积:110kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:0.7pA 电压 - 输入偏移:210µV 电流 - 电源:57µA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 16 V，±1.5 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:14-SOIC 包装:管件产品目录页面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-1834296-1834-5 OP213FSZ 功能描述:IC OPAMP GP 3.4MHZ DUAL LN SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR OP2177ARZ-REEL OP2177ARZ-REEL7 OP2200000000G OP22000000J0G OP220F000000G OP220F0000J0G OP221GSZ OP221GSZ-REEL OP221GSZ-REEL7 OP2222000000G OP22220000J0G OP222B010000G OP222B0100J0G OP223 OP223TX OP223TXV OP224 OP2242000000G