P1K106.00TA06

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深圳市一线半导体有限公司
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电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
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P1K106.00TA06 技术参数

P1K-10-2X16PA 功能描述:SENSOR PRES 0-10" H2O 0-4V PCB M 制造商:kavlico pressure sensors 系列:- 零件状态:在售压力类型:- 工作压力:0.36 PSI（2.49 kPa）输出类型:模拟电压输出:0.25 V ~ 4 V 精度:±0.25% 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 端口尺寸:- 端口样式:带倒钩特性:温度补偿端子类型:PC 引脚最高压力:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP 模块供应商器件封装:- 标准包装:10 P1AFS600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） P1AFS600-2FGG484 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） P1AFS600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） P1AFS600-2FGG256 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） P1L12A-F2 P1L12C-F1 P1L12C-F2 P1L2B1L2N16BQA0 P1N P1N1B1C0A10AKA0 P1N1B1L2N08ATA0 P1N1B1M2M10AKA0 P1P2859AG-16TR P1P2861AG-16TR P1P3800AG12CRTWG P1P40167MNTWG P1P8160AG-10CR P1REEL P1RX4C-SX4D-01MM-DC P1RX4C-SX4V-01MM-DC P1RX6A-SX51D-01M-DC P1RX6A-SX51V-01M-DC