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PCF-W0805LF-13-2211-B-P-L-T

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  • 制造商
  • TT Electronics / IRC
  • 功能描述
  • PCF-W0805LF-13-2211-B-P-L-T
PCF-W0805LF-13-2211-B-P-L-T 技术参数
  • PCF8885TS/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效 类型:按钮 接近探测:是 输入数:8 LED 驱动器通道:- 接口:I2C 分辨率:- 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:10μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:28-TSSOP 标准包装:1 PCF8883US/7EA/1Y 功能描述:Capacitive Touch Buttons 8-WLCSP (1.16x0.86) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:按钮 接近探测:是 输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏 分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP （1.16x0.86） 标准包装:1 PCF8883T/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效 类型:按钮 接近探测:是 输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏 分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:* 标准包装:1 PCF8811U/2DA/1,026 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811U/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MATRIX LCD DRIVER UNCASED PCF8811MU/2DA/1,02 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811MU/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC LCD CTLR/DVR CMOS LP UNCASED 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:80 x 128 Pixels Matrix LCD Driver PCG0E821MCL1GS PCG0G122MCL1GS PCG0G181MCL1GS PCG0G221MCL1GS PCG0G221MCO1GS PCG0G222MCL1GS PCG0G272MCL1GS PCG0G332MCL1GS PCG0G391MCL1GS PCG0G681MCL1GS PCG0J102MCL1GS PCG0J151MCL1GS PCG0J181MCL1GS PCG0J181MCO1GS PCG0J182MCL1GS PCG0J222MCL1GS PCG0J271MCL1GS PCG0J272MCL1GS
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