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PH3S01

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  • PH3S01A
    PH3S01A

    PH3S01A

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:张育豪 13360528695

    电话:0755-23607487

    地址:深圳市福田区华富路1006号 航都大厦11楼一层

    资质:营业执照

  • 25501

  • ST/意法

  • SOIC8

  • 22+

  • -
  • 原厂原装现货

  • PH3S01
    PH3S01

    PH3S01

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

  • 9892

  • ST

  • SOP8P

  • 01+

  • -
  • 绝对公司原装现货

  • PH3S01
    PH3S01

    PH3S01

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • STM

  • SOP8L

  • 最新批号

  • -
  • 一级代理.原装特价现货!

  • PH3S01
    PH3S01

    PH3S01

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 10000

  • ST

  • QFP-48

  • 15+

  • -
  • 原装正品,假一罚十

  • PH3S01
    PH3S01

    PH3S01

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • ST

  • SOP8

  • 09+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • PH3S01
    PH3S01

    PH3S01

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 9800

  • ST

  • SOP-8

  • 18+

  • -
  • 优势库存,原装现货

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PH3S01 技术参数
  • PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.002"(0.06mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.750"(19.05mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.750"(19.05mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.002"(0.06mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.500"(12.70mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH4400G PH4401E PH4401G PH4530AL,115 PH4530L,115 PH4830L,115 PH4840S,115 PH4-P PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24
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