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PH44

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  • PH4400E
    PH4400E

    PH4400E

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • SofTec Microsystems SRL

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 百分百原装 假一罚十

  • PH44 SOT223
    PH44 SOT223

    PH44 SOT223

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • PHILLIPS

  • 原厂封装

  • 最新批号

  • -
  • 代理此型号,原装正品现货!!

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
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  • 制造商
  • Pyle
  • 功能描述
  • Tweeter Horn with Driver 150W RMS - 4" x 4"
  • 制造商
  • PYLE
  • 功能描述
  • TWEETER HORN WITH DRIVER 4 X 4 150W RMS
PH44 技术参数
  • PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.002"(0.06mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.750"(19.05mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.750"(19.05mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.002"(0.06mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:胶合剂 形状:矩形 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:0.500"(12.70mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.003"(0.07mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:聚酯 标准包装:1 PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15 PH50S24-24 PH50S24-28 PH50S245 PH50S24-5
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