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PMEG2015EH T/R

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  • PMEG2015EH T/R
    PMEG2015EH T/R

    PMEG2015EH T/R

  • 深圳市源运电子商行
    深圳市源运电子商行

    联系人:林先生

    电话:15913992480

    地址:深圳市龙岗区板田街道荔园新村55栋1楼

  • 6000

  • NXP

  • SOD-123F

  • 16+

  • -
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  • 1
PMEG2015EH T/R PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • Diode Schottky 20V 1.5A 2-Pin SOD-123F T/R
PMEG2015EH T/R 技术参数
  • PMEG2015EA,115 功能描述:DIODE SCHOTTKY 20V 1.5A SOD323 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):20V 电流 - 平均整流(Io):1.5A(DC) 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:660mV @ 1.5A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50μA @ 15V 不同?Vr,F 时的电容:25pF @ 5V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SC-76,SOD-323 供应商器件封装:SOD-323 工作温度 - 结:-65°C ~ 125°C 基本零件编号:PMEG2015 标准包装:1 PMEG2010EV,115 功能描述:DIODE SCHOTTKY 20V 1A SOT666 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):20V 电流 - 平均整流(Io):1A(DC) 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:500mV @ 1A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50μA @ 15V 不同?Vr,F 时的电容:25pF @ 5V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 供应商器件封装:SOT-666 工作温度 - 结:125°C(最大) 基本零件编号:PMEG2010 标准包装:1 PMEG2010ET,215 功能描述:DIODE SCHOTTKY 20V 1A SOT23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):20V 电流 - 平均整流(Io):1A(DC) 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:500mV @ 1A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:200μA @ 20V 不同?Vr,F 时的电容:80pF @ 1V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:TO-236AB(SOT23) 工作温度 - 结:150°C(最大) 基本零件编号:PMEG2010 标准包装:1 PMEG2010ER,115 功能描述:DIODE SCHOTTKY 20V 1A SOD123W 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):20V 电流 - 平均整流(Io):1A 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:340mV @ 1A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1mA @ 20V 不同?Vr,F 时的电容:175pF @ 1V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOD-123W 供应商器件封装:CFP3 工作温度 - 结:150°C(最大) 基本零件编号:PMEG2010 标准包装:1 PMEG2010EPK,315 功能描述:DIODE SCHOTTKY 20V 1A 2DFN 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 二极管类型:肖特基 电压 - DC 反向(Vr)(最大值):20V 电流 - 平均整流(Io):1A 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:415mV @ 1A 速度:快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:600μA @ 20V 不同?Vr,F 时的电容:65pF @ 1V,1MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-XDFN 供应商器件封装:DFN1608D-2 工作温度 - 结:150°C(最大) 标准包装:1 PMEG2020EJF PMEG2020EPA,115 PMEG2020EPASX PMEG2020EPK,315 PMEG3002AEB,115 PMEG3002AEL,315 PMEG3002AELD,315 PMEG3002AESFYL PMEG3002EJ,115 PMEG3002ESFYL PMEG3002TV,115 PMEG3005AEA,115 PMEG3005AEA/ZLX PMEG3005AESFYL PMEG3005AEV,115 PMEG3005CT,215 PMEG3005EB,115 PMEG3005EGWJ
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