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QCM019PC2DC012R5

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
QCM019PC2DC012R5 技术参数
  • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 QCM019PC2DCC10 QCM019PC2DM036B QCM019PC2DM120B QCM019PC2DMC150 QCM019PC2DMC150B QCM019PC2DMC46 QCM019PC2DMM01 QCM019PC2DMM02B QCM019PC2DT014R5 QCM019PC2DXC30 QCM019SC0DC012F QCM019SC0DC036P QCM019SC0DCC15P QCM019SC0DM012F QCM019SC0DM072F QCM019SC0DMC30P QCM019SC0DXC15P QCM019SC2DC003F
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