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R5F56106WNBG#U0

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • R5F56106WNBG#U0
    R5F56106WNBG#U0

    R5F56106WNBG#U0

  • 深圳市创芯弘科技有限公司
    深圳市创芯弘科技有限公司

    联系人:(2014年前十佳IC供应商)

    电话:13410000176

    地址:深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......

    资质:营业执照

  • 369800

  • RENESAS(瑞萨)/IDT

  • LFBGA-176(13x13)

  • 刚到货

  • -
  • 代理可含税开票

  • R5F56106WNBG#U0
    R5F56106WNBG#U0

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  • 深圳市新龙顺电子有限公司
    深圳市新龙顺电子有限公司

    联系人:连若群

    电话:15014137853

    地址:深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5

  • 3000

  • RENESAS(瑞萨)/IDT

  • LFBGA-176(13x13)

  • 21+

  • -
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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • RX610,1M/128K,BGA176,3.0~3.6V
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • RX610,1M/128K,BGA176,3.0 TO 3.6V - Trays
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • MCU 32BIT 128KB FLASH 176LFGA
R5F56106WNBG#U0 技术参数
  • R5F56106WDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 1M ROM 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 R5F56106VNFP#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 1M ROM 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F56106VDFP#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 1M ROM 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 R5F56104WNBG#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX610 768K/128K BGA176 3.0 3.6 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX610 768K/128K BGA176 3.0 TO 3.6V - Trays R5F56104WDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 768K ROM 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 R5F56216BDFB#V0 R5F56216BDFP#V0 R5F56216BDLD#U0 R5F56216BDLE#U0 R5F56217BDBG#U0 R5F56217BDFB#V0 R5F56217BDFP#V0 R5F56217BDLD#U0 R5F56217BDLE#U0 R5F56218BDBG#U0 R5F56218BDFB#V0 R5F56218BDFP#V0 R5F56218BDLD#U0 R5F56218BDLE#U0 R5F562G7ADFH#V1 R5F562G7ADFH#V3 R5F562G7ADFP#V1 R5F562G7ADFP#V3
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