R5F61668MN50BGV

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说明
操作

R5F61668MN50BGV
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
176-LFBGA
22+
-
原厂渠道，现货配单

R5F61668MN50BGV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

R5F61668MN50BGV
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
9600
Renesas Electronics Ameri
176-LFBGA（13x13）
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 16-bit H8S CISC 1024KB Flash 3.3V 176-Pin LFBGA
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
H8SX/1668M 1MB/56KB 176BGA - Bulk
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176BGA

R5F61668MN50BGV 技术参数

R5F61665ZN50FPV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F61665N50LGV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 145-LGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F61665N50FPV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F61665MZN50FPV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 R5F61665MN50FPV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F64112DFB#U0 R5F64112NLG#U0 R5F64114DFB#U0 R5F64114DFB#UA R5F64115DFB#U0 R5F64116DFB#U0 R5F6411EDFN#UA R5F6411FDFN#UA R5F6411FNLG#U0 R5F64165DFB#UB R5F64165DFD#UB R5F64166DFB#UB R5F64166DFD#UB R5F64167DFB#U0 R5F64167DFB#UB R5F64167DFD#UB R5F64168DFB#U0 R5F64168DFB#UB