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R5F61668RD50BGV

配单专家企业名单
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  • R5F61668RD50BGV
    R5F61668RD50BGV

    R5F61668RD50BGV

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：谭玉丽

    电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 176-LFBGA

  • 12+

  • -

  • 授权分销 现货热卖

  • R5F61668RD50BGV
    R5F61668RD50BGV

    R5F61668RD50BGV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十，原装正品

  • R5F61668RD50BGV
    R5F61668RD50BGV

    R5F61668RD50BGV

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖先生

    电话：13612973190

    地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 176-LFBGA

  • 22+

  • -

  • 原厂渠道，现货配单

  • R5F61668RD50BGV
    R5F61668RD50BGV

    R5F61668RD50BGV

  • 万三科技（深圳）有限公司
    万三科技（深圳）有限公司

    联系人：王小康

    电话：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原厂原装

  • 22+

  • -

  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • R5F61668RD50BGV
    R5F61668RD50BGV

    R5F61668RD50BGV

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人：李瑞兵

    电话：18897698645

    地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Renesas

  • 22+

  • -

  • 原装正品

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  • 1
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  • 功能描述
  • MCU FLASH 1024K ROM 176-LFBGA
  • RoHS
  • 是
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8SX/1600
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • PSOC® 3 CY8C38xx
  • 核心处理器
  • 8051
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 67MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
  • 外围设备
  • 电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
  • 输入/输出数
  • 25
  • 程序存储器容量
  • 64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • 2K x 8
  • RAM 容量
  • 8K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 1.71 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 2x20b，D/A 4x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 48-VFQFN 裸露焊盘
  • 包装
  • 托盘
R5F61668RD50BGV 技术参数
  • R5F61668MZN50FPV 功能描述:MCU FLASH 1024K ROM 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8SX/1600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F61668MN50FPV 功能描述:MCU 1MB FLASH 56K RAM 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8SX/1600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F61668MN50BGV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit H8S CISC 1024KB Flash 3.3V 176-Pin LFBGA 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:H8SX/1668M 1MB/56KB 176BGA - Bulk 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176BGA R5F61665ZN50FPV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8SX/1600 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 R5F61665N50LGV 功能描述:MCU FLASH 512K ROM 145-LGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8SX/1600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 R5F64114DFB#UA R5F64115DFB#U0 R5F64116DFB#U0 R5F6411EDFN#UA R5F6411FDFN#UA R5F6411FNLG#U0 R5F64165DFB#UB R5F64165DFD#UB R5F64166DFB#UB R5F64166DFD#UB R5F64167DFB#U0 R5F64167DFB#UB R5F64167DFD#UB R5F64168DFB#U0 R5F64168DFB#UB R5F64168DFD#U0 R5F64168DFD#UB R5F64169DFB#U0
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