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RF30-110B

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RF30-110B 技术参数
  • RF300PD1 功能描述:RF TXRX MODULE ISM<1GHZ RP-SMA 制造商:synapse wireless 系列:SNAP? RF Engine? 包装:托盘 零件状态:有效 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FHSS 频率:915MHz 数据速率:150kbps 功率 - 输出:20dBm 灵敏度:- 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括,RP-SMA 存储容量:196kB 闪存,4kB RAM 电压 - 电源:- 电流 - 接收:- 电流 - 传输:- 安装类型:通孔 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:50 RF300PC1 功能描述:RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT 制造商:synapse wireless 系列:SNAP? RF Engine? 包装:托盘 零件状态:过期 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:FHSS 频率:915MHz 数据速率:150kbps 功率 - 输出:20dBm 灵敏度:- 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 存储容量:196kB 闪存,4kB RAM 电压 - 电源:- 电流 - 接收:- 电流 - 传输:- 安装类型:通孔 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:50 RF266PC1 功能描述:RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT 制造商:synapse wireless 系列:SNAP? RF Engine? 包装:托盘 零件状态:有效 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:DSSS, O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:2Mbps 功率 - 输出:20dBm 灵敏度:-103dBm 串行接口:I2C,SPI 天线类型:集成式,芯片 存储容量:128kB 闪存, 4kB EEPROM, 58kB RAM 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:25mA 电流 - 传输:130mA 安装类型:通孔 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP 模块 标准包装:50 RF2525B474K151KX145T 功能描述:CAP CER 0.47UF 150V X7R 2525 制造商:knowles novacap 系列:RF 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:0.47μF 容差:±10% 电压 - 额定:150V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:- 等级:- 应用:通用 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:2525(6464 公制) 大小/尺寸:0.230" 长 x 0.250" 宽 (5.84mm x 6.35mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.165"(4.19mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 RF2525B473K251KX145T 功能描述:CAP CER 0.047UF 250V X7R 2525 制造商:knowles novacap 系列:RF 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:0.047μF 容差:±10% 电压 - 额定:250V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:- 等级:- 应用:通用 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:2525(6464 公制) 大小/尺寸:0.230" 长 x 0.250" 宽 (5.84mm x 6.35mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.165"(4.19mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 RF3038-000 RF3039-000 RF3040-000 RF3041-000 RF305B6STL RF305BM6SFHTL RF305BM6STL RF3080-000 RF-31 RF-310 RF316-01SP1-01SP1-0100 RF316-01SP1-01SP1-0300 RF316-01SP1-01SP1-0500 RF316-01SP1-01SP1-1000 RF316-02SP1-02RP1-0100 RF316-03SP1-03SP1-0300 RF316-04SP3-02SP1-0500 RF3171D
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