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RP111N181D-TR-AE

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  • 中山市翔美达电子科技有限公司
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  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
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RP111N181D-TR-AE 技术参数
  • RP104PJ822CS 功能描述:RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 0804 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):8.2k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 RP104PJ820CS 功能描述:RES ARRAY 4 RES 82 OHM 0804 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):82 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 RP104PJ7R5CS 功能描述:RES ARRAY 4 RES 7.5 OHM 0804 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):7.5 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±300ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 RP104PJ750CS 功能描述:RES ARRAY 4 RES 75 OHM 0804 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):75 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 RP104PJ680CS 功能描述:RES ARRAY 4 RES 68 OHM 0804 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):68 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804,凸面,长边端子 供应商器件封装:804 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 RP1175C RP1180 RP1185 RP1185C RP1200 RP1205 RP1205C RP-1205D RP-1205D/P RP-1205S RP-1205S/P RP-1205S/P/X2 RP-1205S/X2 RP-1206S RP-1209D RP-1209D/P RP-1209S RP-1209S/P
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