RP73D2B22R1BTDF

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说明
操作

RP73D2B22R1BTDF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

RP73D2B22R1BTDF
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13823538694
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
TE工业件
原厂包装
20+
-
现货，期货，原装正品，诚信交易

RP73D2B22R1BTDF
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
200
TE
NA
23+
-
表面贴装电阻器

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功能描述
薄膜电阻器 - SMD RP 2B 22R1 0.1% 15PPM 1K RL
RoHS
否
制造商
AVX
电阻
50 Ohms
容差
2 %
温度系数
150 PPM / C
封装 / 箱体
2010 (5025 metric)
功率额定值
10 W
系列
RP9
电压额定值
工作温度范围
- 55 C to + 150 C
端接类型
SMD/SMT
尺寸
2.54 mm W x 5.08 mm L x 1.02 mm H
封装
Reel

RP73D2B22R1BTDF 技术参数

RP73D2B20RBTG 功能描述:RES SMD 20 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:20 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B20KBTG 功能描述:RES SMD 20K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B200RBTG 功能描述:RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:200 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B1M0BTG 功能描述:RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:剪带零件状态:有效电阻（欧姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B1M0BTDF 功能描述:RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:1 RP73D2B237RBTDF RP73D2B237RBTG RP73D2B23K2BTDF RP73D2B23K2BTG RP73D2B23K7BTDF RP73D2B23K7BTG RP73D2B23R2BTDF RP73D2B23R2BTG RP73D2B23R7BTDF RP73D2B23R7BTG RP73D2B243KBTDF RP73D2B243KBTG RP73D2B243RBTD RP73D2B243RBTDF RP73D2B243RBTG RP73D2B249KBTD RP73D2B249KBTDF RP73D2B249KBTG