RP73D2B6K19BTG.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR THICK FILM 6.19KOHM 250mW 0.1

RP73D2B6K19BTG. 技术参数

RP73D2B4R99BTG 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.99 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4R99BTDF 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:4.99 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:1 RP73D2B4R75BTG 功能描述:RES SMD 4.75 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.75 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4K99BTG 功能描述:RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.99k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B49R9BTG 功能描述:RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:49.9 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B6K98BTG RP73D2B6R04BTDF RP73D2B6R04BTG RP73D2B6R19BTDF RP73D2B6R19BTG RP73D2B6R34BTDF RP73D2B6R34BTG RP73D2B6R49BTDF RP73D2B6R49BTG RP73D2B6R65BTDF RP73D2B6R65BTG RP73D2B6R81BTDF RP73D2B6R81BTG RP73D2B6R98BTDF RP73D2B6R98BTG RP73D2B715KBTDF RP73D2B715KBTG RP73D2B715RBTDF