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S11I61BCT100

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    S11I61BCT100

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人：赖先生

    电话：0755-8394638513632637322

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质：营业执照

  • 18652

  • Standard

  • PQFP100

  • 2024+

  • -

  • 一级代理商原装现货

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  • 1
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S11I61BCT100 技术参数
  • S11F1C-P12MCC0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 12POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:12 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S11F1C-P12MCC0-4500 功能描述:CONN PLUG MALE 12POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:12 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S11F1C-P08MFG0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S11F1C-P08MFG0-4500 功能描述:CONN PLUG MALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S11F1C-P05MJG0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳，屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S11K0C-P08MFG0-5000 S11K0C-P08MFG0-5500 S11K0C-P08MFG0-6000 S11K0C-P10MCC0-5000 S11K0C-P10MCC0-5500 S11K0C-P10MCC0-6000 S11K0C-P16MCC0-5000 S11K0C-P16MCC0-5500 S11K0C-P16MCC0-6000 S11L0C-P03MPH0-5200 S11L0C-P03MPH0-6200 S11L0C-P05MJG0-5200 S11L0C-P05MJG0-6200 S11L0C-P07MFG0-5200 S11L0C-P07MFG0-6200 S11L0C-P08MFG0-5200 S11L0C-P08MFG0-6200 S11L0C-P16MCC0-5200
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