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S20L60-7112

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S20L60-7112 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 整流器 VRM=600 IFSM=400
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 产品
  • Standard Recovery Rectifiers
  • 配置
  • 反向电压
  • 100 V
  • 正向电压下降
  • 恢复时间
  • 1.2 us
  • 正向连续电流
  • 2 A
  • 最大浪涌电流
  • 35 A
  • 反向电流 IR
  • 5 uA
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • DO-221AC
  • 封装
  • Reel
S20L60-7112 技术参数
  • S20L0C-P10MCC9-520S 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S20L0C-P10MCC9-420S 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S20L0C-P07MCC0-520S 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S20L0C-P07MCC0-420S 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S20L0C-P05MFG0-520S 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2-0R033F1 S2-0R033J8 S2-0R036J1 S2-0R039F8 S2-0R039J8 S2-0R03F3 S2-0R03J1 S2-0R047F8 S2-0R047J1 S2-0R05F1 S2-0R05J1 S2-0R075F1 S2-0R075F8 S2-0R15F1 S2-0R15J1 S2-0R1F1 S2-0R1J3 S2-0R24J8
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