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S2D/1T

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功能描述
整流器 1.5 Amp 200 Volt 50 Amp IFSM
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
产品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向电压
100 V
正向电压下降
恢复时间
1.2 us
正向连续电流
2 A
最大浪涌电流
35 A
反向电流 IR
5 uA
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
DO-221AC
封装
Reel

S2D/1T 技术参数

S2CL0C-P04MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:4 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P04MCC0-2500 功能描述:CONN PLUG MALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:4 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P03MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P03MCC0-2500 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P02MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 2POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:2 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2D13P04B00B100 S2D13P04F00A100 S2DA M2G S2DA R3G S2DA-13 S2DA-13-F S2D-E3/52T S2D-E3/5BT S2DGPC S2DGRA S2DHE3_A/H S2DHE3_A/I S2DHM4G S2DHR5G S2D-LTP S2D-M3/52T S2D-M3/5BT S2DR