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S71WS256JA0BAW2Y0

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  • 制造商
  • SPANSION
  • 制造商全称
  • SPANSION
  • 功能描述
  • Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS256JA0BAW2Y0 技术参数
  • S71KL512SC0BHV000 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:多芯(FLASH/RAM) 存储器类型:FLASH + DRAM 存储容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并联,串行 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA(6x8) 标准包装:338 S71GL064NB0BHW0P0 制造商:Spansion 功能描述:SPZS71GL064NB0BHW0P0 ADP 64+32 MCP S7191-45R 功能描述:RFI SHIELD FINGER AU 5MM SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.197"(5.00mm) 宽度:0.120"(3.00mm) 长度:0.181"(4.60mm) 粘合剂:- 温度范围:-4°F ~ 158°F(-20°C ~ 70°C) 标准包装:1 S7181-45R 功能描述:RFI SHIELD FINGER AU 4.5MM SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.180"(4.60mm) 宽度:0.098"(2.50mm) 长度:0.181"(4.60mm) 粘合剂:- 温度范围:-4°F ~ 158°F(-20°C ~ 70°C) 标准包装:1 S7171-45R 功能描述:RFI SHIELD FINGER AU 4MM SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.157"(4.00mm) 宽度:0.091"(2.30mm) 长度:0.181"(4.60mm) 粘合剂:- 温度范围:-4°F ~ 158°F(-20°C ~ 70°C) 标准包装:1 S7212BT S7212BT9 S7212W S7212W9 S7212WA S7212WA9 S7212WF S7212WS S7212WT S7212WT9 S7219B S7219B9 S7219BA S7219BA9 S7219BF S7219BS S7219BT S7219BT9
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