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SB80C188-16BR

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SB80C188-16BR 技术参数
  • SB80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-SQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 SB80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-SQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 SB80C186XL12 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 12MHZ 80-SQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 SB80C186EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-SQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 SB80C186EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-SQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 SB80C196NP SB80C196NP25 SB80C196NU40 SB80C196NU50 SB80L186EB16 SB80L186EC13 SB80L188EB16 SB80L188EC13 SB80L188EC16 SB80W06T-H SB80W06T-P-TL-H SB80W06T-TL-H SB80W10T-H SB80W10T-TL-H SB82371SBSU093 SB840TR SB862 SB87C196KC20
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