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SLE 66R35 MCC2

配单专家企业名单
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  • SLE 66R35 MCC2
    SLE 66R35 MCC2

    SLE 66R35 MCC2

  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:0755-8320801015711992892

    地址:都会轩3607

    资质:营业执照

  • 9800

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  • SLE 66R35 MCC2
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • SLE 66R35 MCC2
    SLE 66R35 MCC2

    SLE 66R35 MCC2

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

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  • 865000

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  • 深圳市正永电子有限公司
    深圳市正永电子有限公司

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  • P-MCC2-2-1

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  • 功能描述
  • IC MEMORY CHIP 1KBYTE MCC2-2
  • RoHS
  • 类别
  • RF/IF 和 RFID >> RFID IC
  • 系列
  • -
  • 其它有关文件
  • CR14 View All Specifications
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • RF 型
  • 收发器
  • 频率
  • 13.56MHz
  • 特点
  • ISO14443-B
  • 封装/外壳
  • 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装
  • 16-SO
  • 包装
  • Digi-Reel®
  • 其它名称
  • 497-5719-6
SLE 66R35 MCC2 技术参数
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1
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