SLISCD128MM1UIA

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功能描述
闪存 IDE SINGLE CHIP DRIVE 128MB
RoHS
否
制造商
ON Semiconductor
数据总线宽度
1 bit
存储类型
Flash
存储容量
2 MB
结构
256 K x 8
定时类型
接口类型
SPI
访问时间
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.3 V
最大工作电流
15 mA
工作温度
- 40 C to + 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
封装
Reel

SLISCD128MM1UIA 技术参数

SLIN-50E1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.70-2.0V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包装:托盘零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:14V 电压 - 输出 1:0.7 ~ 2 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:50A 功率（W） - 制造系列:100W 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块大小/尺寸:1.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.39" 高（33.0mm x 22.9mm x 10.0mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 功率（W） - 最大值:100W 标准包装:210 SLIN-30E1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.8-2.75V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包装:托盘零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:6V 电压 - 输入（最大值）:14V 电压 - 输出 1:0.8 ~ 2.75 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:83W 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块大小/尺寸:1.30" 长 x 0.53" 宽 x 0.39" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.0mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:91.8% 功率（W） - 最大值:83W 标准包装:54 SLIN-20F1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.60-3.6V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包装:托盘零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2.4V 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出 1:0.6 ~ 3.6 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:72W 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块大小/尺寸:1.30" 长 x 0.53" 宽 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90.8% 功率（W） - 最大值:72W 标准包装:54 SLIN-20F1A0 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.60-3.6V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包装:托盘零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2.4V 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出 1:0.6 ~ 3.6 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:72W 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块大小/尺寸:1.30" 长 x 0.53" 宽 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90.8% 功率（W） - 最大值:72W 标准包装:54 SLIN-20E1ALG 功能描述:20A TUNABLE LOOP 制造商:bel power solutions 系列:SLIN 零件状态:在售类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:14V 电压 - 输出 1:0.69 ~ 5.5 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:20A 功率（W）:110W 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90% 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-SMD 模块大小/尺寸:1.30" 长 x 0.53" 宽 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）供应商器件封装:- 标准包装:54 SL-JPC SL-JPE SL-JPS SLK232-010 SLK232-020 SLK2501EVM SLK2501IPZP SLK2501IPZPG4 SLK2511AIPZP SLK2511BPZP SLK2511CPZP SLK2511IPZP SLK2701IPZP SLK2721IPZP SLK485-010 SLK485-020 SLK-LED90 SLL-05EG