SSM2475RU

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说明
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SSM2475RU-REEL
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
ADI
SSOP
09+
-
全新原装100%正品保证质量

SSM2475RUZ
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：张先生/雷小姐
电话：0755-8279802015814679726（承诺只售原装正品，终端BOM配单一站式服务）
地址：华强街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
36890
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TSSOP
21+原厂授权
-
★原厂授权★价超代理★

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制造商
AD
制造商全称
Analog Devices
功能描述
Rail-to-Rail Output Audio Amplifiers

SSM2475RU 技术参数

SSM2380CBZ-REEL7 功能描述:IC AMP AUD 2X2W STER D 16WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM2380CBZ-REEL 功能描述:IC AMP AUD 2X2W STER D 16WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM2377ACBZ-RL 功能描述:IC AUDIO AMP 2.5W MONO D 9WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:AB 类输出类型:2 通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:- 电源电压:4 V ~ 18 V 特点:- 安装类型:通孔供应商设备封装:8-DIP 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）包装:管件 SSM2377ACBZ-R7 功能描述:IC AUDIO AMP 2.5W MONO D 9WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:AB 类输出类型:耳机，2-通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:30mW x 2 @ 32 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:3D，低音提升，无噪音，热保护，关断安装类型:表面贴装供应商设备封装:20-QFN（3x3）封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘包装:Digi-Reel® 其它名称:706-1163-6 SSM2375CBZ-REEL7 功能描述:IC AMP AUDIO 4.28W MONO D 9WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM2529ACBZ-R7 SSM2529ACBZ-RL SSM2537ACBZ-R7 SSM2537ACBZ-RL SSM2603CPZ-R2 SSM2603CPZ-REEL SSM2603CPZ-REEL7 SSM2603-EVALZ SSM2604CPZ-REEL SSM2604CPZ-REEL7 SSM2604-EVALZ SSM2804CBZ-R7 SSM2804CBZ-RL SSM2932ACBZ-R7 SSM2932ACBZ-RL SSM2S-C SSM2S-D SSM2S-D0