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TA810PW3R00J

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功能描述
RES THICK FILM POWER 3.0 OHM 10W
RoHS
否
类别
电阻器 >> 通孔电阻器
系列
TA
产品目录绘图
20 Series Axial
标准包装
25
系列
20
电阻（欧姆）
20k
功率（瓦特）
10W
复合体
绕线
特点
阻燃涂层
温度系数
±30ppm/°C
容差
±5%
封装/外壳
轴向
尺寸/尺寸
0.394" 直径 x 1.858" L（10.00mm x 47.20mm）
高度
-
端子数
2
包装
散装
产品目录页面
2265 (CN2011-ZH PDF)

TA810PW3R00J 技术参数

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TA810PW4R70J TA810PW4R70JE TA810PW50K0J TA810PW50K0JE TA810PW50R0J TA810PW50R0JE TA810PW510RJ TA810PW510RJE TA810PW51R0J TA810PW51R0JE TA810PW5K00J TA810PW5K00JE TA810PW5R00J TA810PW5R00JE TA810PW5R10J TA810PW5R10JE TA810PW62R0J TA810PW62R0JE